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供应 迷你多业务聚合SDH多路复用器

供应 迷你多业务聚合SDH多路复用器

BD-MUX04-LMFE是运营商级,经济高效,紧凑型(仅1U高),STM-1/STM-4/STM-16SDH/MSPP平台,专为在城域网和接入网中应用而设计,为服务提供商高效传输传统TDM和新兴数据流量。多业务(STM-1,以太网,E1,E3/DS3,V.35等)。

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    销售人员
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  • 手   机:
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  • 地   址:
    上海 上海 闵行区 七宝联明路389号A栋519A
品牌:baudcom

供应 迷你多业务聚合SDH多路复用器详细介绍

产品概述:BD-MUX04-LMFE是运营商级,经济高效,紧凑型(仅1U高),STM-1 / STM-4 SDH / MSPP平台,专为城域和接入网络应用而设计,便于传统的高效传输 TDM和服务提供商的新兴数据流量。BD-MUX04-LMFE是一种基于卡的紧凑型SDH设备,主要设计为核心SDH网络和多个远程CPE盒之间的网关节点。 它还可以用作典型环网或网状网络中的多服务SDH ADM节点。 BD-MUX04-LMFE的1U高19“宽机箱有8个插槽,2个用于DC(1 + 1)/ AC电源的插槽,1个用于网络管理卡的插槽,1个用于STM-1 / STM的插槽 -  4个上行链路和4个用于服务的时隙(STM-1,以太网,E1,E3 / DS3,V.35等)。特性:1.支持STM-4速率SDH服务2.支持1 + 1 MSP,SNCP保护3.支持GFP封装的以太网服务,VC12虚级联(1~63 VC12)和LCAS4.管理通道可以是DCC字节或E1(VC12)5.与各种供应商的流行SDH / MSPP产品互通6.易于调试和维护7.高集成度,紧凑的设计8.高可靠性,低CAPEX和OPEX 技术规格:

指数

性能参数

SDH接口

Max

STM-1

2个聚合STM-1端口和8个支路STM-1端口

STM-4

2个聚合STM-4端口

STM-16

2个聚合STM-16端口

连接器

SC/PC, SFP

Spec.

S-1.1, S1.2, L-1.1, L-1.2, S4.1, S4.2, L4.1, L4.2, S16.1, S16.2, L16.1, L16.2

Service Card

PWR01

DC-48V 电源卡, 1+1 备份

PWR02

AC220V 电源卡

NM02

EMS 管理卡

OX01S

双STM-1聚合光卡,SFP型

OX01A

双STM-1聚合光卡

OX04A

双STM-4聚合光卡,SFP型

OX16A

双STM-16聚合光卡,SFP型

EX01

双STM-1聚合电子卡

OS01

双STM-1支路光卡

OS02A

以太网+双STM-1支路光卡

OS03

以太网+单STM-1支路光卡

OS04A

双STM-4支路光卡,SFP型

EP01A

24×E1 (120W, DB60)

EP03

12×E1 (75W 或者120W)

EP03A

12×E1 (120W, DB60)

EP02

1×E3/DS3

FE01

4 FE over 4 VCG trunks (EoS)

FE02

4 Fx over 4 VCG trunks (EoS), SFP

FE04

4 FE over 1~16E1 (EoE)

FE05

4 Fx over 1~16E1 (EoE), SFP

FE06

以太网聚合,EOS,聚合比:8:2,双FE端口

FE07

EOE,以太网聚合,聚合比:8:2,双FE端口

GX01A

EOS,以太网聚合,聚合率:8:1,单个GE端口

GX02A

EOE,以太网聚合,聚合比:8:1,单个GE端口

GX05

EOS,以太网聚合,汇聚率:16:1,双GE端口

GE01

EOS,  GE over VC4 卡

GX06

EOE,以太网聚合,汇聚率:16:1,双GE端口

GXS06

标准EOE,以太网聚合,汇聚率:16:1,双GE端口

EA05

EOS,以太网聚合,聚合率:16:1,无外部以太网端口

EA06

EOE,以太网聚合,聚合率:16:1,无外部以太网端口

EAS06

标准EOE,以太网聚合,聚合率:16:1,无外部以太网端口

ED01

2×V.35 Card成帧或非成帧

DX02

Full 64E1 DS0交叉连接 (2048×2048,64K)

LA01

订购线卡

PDH 接口

Max E1

96E1

Max E3/DS3

4 E3

以太网

接口速度

10/100Base-Tx or 100Base-Tx, 标准支持  IEEE 802.3

FE接口

16FE(4FE/card)

封装

标准 ITU-T G.7041 (VCAT, GFP, LCAS)

V.35

接口

8V.35(2V.35/卡)

交叉连接容量

上行 STM-1

高阶 10×10 VC-4s

低阶 630×630 VC12s

上行 STM-4

高阶 16×16 VC-4s

低阶 1008×1008 VC12s

上行 STM-16

高阶 46×46 VC-4s

低阶 1512×1512 VC12s

NMS

接口

10/100 Base-T (可以级联)

EOW接口

标准插槽 RJ11

物理尺寸(H/D/W)

1U: 440 × 44 ×280 (mm)

电源

供电

-48V DC /220V AC

功耗

≤40W

环境

温度

0°C~50°C

湿度

≤90 %(非冷凝)

重量 (满载)

≤3.5KG


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